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混合微电子技术用关键材料的新进展 被引量:1

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摘要 概述了混合微电子技术用关键材料的种类和现状,讨论了混合微电子产品对不同材料的基本要求,分析了各种材料的特点,列出了相关材料的详细数据,指出了这些材料的发展趋势。
作者 程阜民
机构地区 合肥电子部
出处 《电子工艺简讯》 1996年第12期10-15,共6页
  • 相关文献

同被引文献7

  • 1高陇桥.非氧化物陶瓷与金属的接合技术[M].真空电子技术杂志社出版,1995,12.16.
  • 2周和平,电子元件与材料,1998年,3期
  • 3戴端木,火花塞与特种陶瓷,1998年,1期
  • 4程阜民,电子工艺简讯,1996年,12期
  • 5高陇桥,非氧化物陶瓷与金属的接合技术,1995年,16页
  • 6周和平,吴音,刘耀诚,缪卫国.低温烧结AlN陶瓷基片[J].电子元件与材料,1998,17(3):9-11. 被引量:2
  • 7戴端木.日本Kyocera精密陶瓷[J].火花塞与特种陶瓷,1998(1):47-56. 被引量:1

引证文献1

二级引证文献23

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