期刊文献+

裸芯片组装微电路失效机理的研究

Research on failure mechanism of assembly microcircuit with bare chips
下载PDF
导出
摘要 本文总结了几年来我们制作的微电路发生失效的情况,对失效的机理进行了分析并研究相应的可靠性保障技术,逐步形成二次集成微电路小批量投产的质量控制体系,从而使产品的成品率与可靠性有了明显的长足进步.提供的产品满足了整机的技术要求促进整机在小型化和高可靠性方面上一级新台阶. In the paper we summed situation of failure in making microcircuit over the years and analyzed mechanism of failure. For this reason we have researched corresponding technology of reliability guarantee and formed quality control system of smallmass production of sencond integrated microcircuit step bystep.Thus, yield of products and reliability have increased obviously.Products can satisfy requirements of system engineering and promote it to rise a new step as respects of miniaturization and reliability.
作者 李永常
出处 《电讯技术》 北大核心 1990年第4期17-21,共5页 Telecommunication Engineering
关键词 裸芯片 集成电路 组装 失效 芯片 Microelectronics Reliability Failure Mechanism
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部