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2006上海电子互连技术及材料国际论坛于11月17日开幕

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摘要 为推进国内电子互连技术及互连材料的发展和创新,作为“2006中同国际工业博览会论坛”的重要组成部分,上海电子制造行业协会、上海市电子学会、上海交通大学、日本大阪大学于2006年11月17日-18日在上海联合举办了“2006上海电子互连技术及材料国际论坛”。
出处 《电子与封装》 2006年第12期43-43,共1页 Electronics & Packaging
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