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2006上海电子互连技术及材料国际论坛于11月17日开幕
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摘要
为推进国内电子互连技术及互连材料的发展和创新,作为“2006中同国际工业博览会论坛”的重要组成部分,上海电子制造行业协会、上海市电子学会、上海交通大学、日本大阪大学于2006年11月17日-18日在上海联合举办了“2006上海电子互连技术及材料国际论坛”。
机构地区
《电子与封装》记者
出处
《电子与封装》
2006年第12期43-43,共1页
Electronics & Packaging
关键词
国际论坛
电子制造
互连技术
互连材料
上海市
上海交通大学
日本大阪大学
工业博览会
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子与封装
2006年 第12期
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