TI推出最新单芯片平台引领多媒体电话低成本之路

11月9日，TI（德州仪器）在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP-Vox单芯片解决方案-“eCosto”。该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术，如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术；以及在TIOMAP-Vox系列中实现量产的0MAPV103吐采用的多媒体技术。新型“eCosto”平台系列的首款产品0MAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺，并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准。