压焊设备——硅芯片外引线键合的热压焊装置及焊接工艺

针对压阻式微型压力传感器封装工艺中，硅芯片外引线键合的要求，分析了热压焊引线键合原理，研制了热压焊装置。在扫描电镜下。对键合点进行了微观分析。使用接合强度测试仪对压焊键合点强度进行了拉断试验，测得键合强度拉断力都在0．17N之上。通过对金铝压焊处金属间化合物及其扩散深度随温度增长关系的研究，键合时调节压焊控制台电压使衬底温度保持在150～200℃，压焊头辟刀温度保持在150℃左右，从而保证了压焊点接触的可靠性。