电子制造
Electronic Manufacturing
出处
《电子产品世界》
2006年第11X期56-56,共1页
Electronic Engineering & Product World
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1业界动态[J].半导体技术,2006,31(11):875-876.
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2胡山峰,章权兵,张成,陈雅萍.基于自适应参数的径向基函数相位解缠算法[J].光电子．激光,2017,28(3):290-295. 被引量：2
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3田耘.一机多网[J].电脑时空,2009(4):42-42.
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4德州仪器推出最新低成本硬件开发套件[J].通信世界,2009(37).
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5邱静怡.无线自组织网络组播路由协议的研究[J].电脑知识与技术,2014,10(7X):4989-4989. 被引量：2
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6吴波.直面中国半导体市场前景Axcelis倍感振奋——访Axcelis Technology公司的董事长Mary Puma女士[J].半导体技术,2005,30(10):9-10.
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7德州仪器推进线缆语音技术[J].中国电子商情（通信市场）,2004(11):67-67.
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8彪马运动手机[J].微电脑世界,2010(3):118-118.
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9迅猛美洲狮MSI微星PR211体验[J].计算机应用文摘,2008,24(19):22-22.
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10PUMA[J].中文信息（数字通讯）,2010(6):35-35.
