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符合RoHS的产品的向下兼容性

Backwards Compatibility of RoHS Compliant Products
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机构地区 泰科电子
出处 《电子产品世界》 2006年第11X期58-58,60,共2页 Electronic Engineering & Product World
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Hilty,R.D.,Myers,M,《锡/铅焊料无铅电沉积的可焊性》,泰科文献503-1001,可在http://www.tycoelectronics.com/environment/leadfree/pdf/503-1001_Solderability_backwards_compatable.pdf站点上获得.
  • 2http://www.tycoelectronics.com/environment/leadfree/pdf/tyco_lf_customer_packet_whiskers.pdf.

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