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无氰浸镀金 被引量:2

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摘要 概述了含有非氰金源、亚硫酸盐和添加剂等组成的无氰浸镀金工艺,适用于印制板等具有电学上不连续的导体的浸镀金。
作者 王丽丽
出处 《电镀与精饰》 CAS 1996年第6期24-27,共4页 Plating & Finishing
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