摘要
FPGA已经存在了十几年的时间，在传统概念中，FPGA价格昂贵，设计门槛较高，多用于通信和高端工业控制领域。最近几年，低成本FPGA不断推陈出新。半导体工艺的进步不仅带来FPGA成本的降低，还使其性能显著提升，同时不断集成一些新的硬件资源，比如内嵌DSP块、内嵌RAM块、锁相环（PLL）、高速外部存储器接口（DDR／DDR2）、高速LVDS接口等。在Altera公司90mm的CycloneIIFPGA内部，还可以集成一种软处理器Nios Ⅱ及其外设，它是目前FPGA中应用最为广泛的软处理器系统。
出处
《电子设计应用》
2007年第1期26-26,28-30,共4页
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