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日本东丽拟批量生产12英寸硅片用化学机械抛光垫片
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摘要
日本东丽工业公司(Toray)正在研究大批量生产12英寸硅片化学机械抛光(CMP)用的下一代垫片,以高抛光速度和均匀度提升潜在用户对产品的兴趣。该项目可能在日本的滋贺县大津(Otsu)或其他地方投入工业化生产。该项目正在滋贺县进行大批量试生产。
作者
余双人
出处
《精细与专用化学品》
CAS
2007年第1期38-39,共2页
Fine and Specialty Chemicals
关键词
化学机械抛光
东丽工业公司
大批量生产
日本
垫片
硅片
工业化生产
抛光速度
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
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精细与专用化学品
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