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水溶性耐热预焊剂及其应用
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职称材料
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作者
马忠义
机构地区
印制板分厂
出处
《新兴科技》
1996年第4期23-26,共4页
关键词
焊剂
水溶性
印刷电路
耐热
分类号
TN703 [电子电信—电路与系统]
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应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂[J]
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3
华北所,李金堂,季绍华.
应用前景广阔的水溶性耐热预焊剂[J]
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4
施丁.
水平式热风整平-一种成熟而新颖的技术[J]
.印制电路信息,1996,0(7):24-31.
新兴科技
1996年 第4期
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