焊膏的丝印及其测量

二维视觉系统已成功地用在表面组装电子工业中,它可以用来进行可靠的识别和元件装配。然而,第三维——高度方向,正变得越来越重要,这是由SMT的特性及元器件尺寸的减小所决定的。对于有些参数,如IC引线的高度和焊膏的厚度,必须加以严格的控制,才能保证高生产效率。丝网印刷工艺开始时,将金属模板置于印制的电路板上,模板窗孔正好处在需要焊膏处,即与焊盘位置相对应,然后把焊膏施于模板上,并移动刮板将其压入模板窗孔,再把模板拿走。这样,从理论上讲就可以准备贴装元件了。