摘要
为实现电子产品的高可靠和小型化,目前仍普遍使用的有引线元器件及其插入式安装方法,已逐渐被片状式元器件(SMC、SMD)和与之适应的表面安装技术(sMT)所代替。在我国SMT装配日益发展,现正经历着由八十年代初期的技术材料设备引进,发展到逐步实现其国产化和不断创新阶段。为了更好地促进国内SMT的技术进步,现将我厂在CCD摄像机生产中SMT应用情况作如下介绍,以供参考。 1 SMT的装配程序我厂生产的CCD5670型摄像机较多地使用了0805封装规格尺寸2×1.25,1206封装规格,尺寸3.2×1.6的LCR(电感—电容—电阻)
出处
《电子工艺技术》
1990年第6期18-20,53,共3页
Electronics Process Technology
