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西部首座8英寸晶圆厂今年3月试生产

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摘要 据报道,12月19日,我国中西部地区第一个8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂(以下简称成芯厂)在成都高新西区出口加工区开始设备迁入,这些设备都来自于中芯国际的上海工厂,此举填补了中西部地区8英寸晶圆厂的空白,同时也完善了成都从芯片设计→芯片制造→芯片测试与封装完整的IC产业链。据悉,成芯厂明年3月将启动试生产,同时还将吸引更多的设计公司、配套厂相继登陆成都,成都将成为继上海、北京、深圳之后的又一中国集成电路产业重镇。
出处 《中国集成电路》 2007年第1期1-1,共1页 China lntegrated Circuit
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