浅谈松香在钎焊过程中的去膜作用
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1Rob Copdand,高春生.特性阻抗控制精度——达到下一代测量能力[J].印制电路信息,2000(9):37-39.
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2李冲,莫欣满,陈蓓.阶梯结构PCB板面凹陷改善研究[J].印制电路信息,2013,21(S1):410-418. 被引量:4
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3李海.用于内层制造的液态抗蚀剂[J].印制电路信息,1994,0(Z1):48-52.
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4影响聚酰亚胺薄膜与铜粘附的因素[J].印制电路信息,2016,24(10):72-72.
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5龚永林.新产品新技术(105)[J].印制电路信息,2016,24(3):71-71.
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6李学明.刚-挠印制电路板制造工艺[J].电子电路与贴装,2004(5):22-30.
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7叶绍明,龙松,刘彬云.水溶性有机去膜液的主要成分及其作用原理概述[J].印制电路信息,2014,22(6):50-53. 被引量:1
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8石四福,吴克东.印制板生产中的水处理技术[J].印制电路信息,1994,0(1):18-35.
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9Michael Coleman,Xiaowu (Shirley) Tang.Diffusive transport of two charge equivalent and structurally similar ruthenium complex ions through graphene oxide membranes[J].Nano Research,2015,8(4):1128-1138. 被引量:2
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