电子器件引线电镀酸性光亮铅锡合金工艺
-
1杨红玉,朱国飞.硅片上电镀铅锡合金工艺[J].半导体技术,2002,27(8):68-70. 被引量：1
-
2杭德生,汪涛.台面型成品器件引线电镀对其性能影响及其解决措施[J].电子工艺简讯,1993(9):6-8.
-
3热处理与表面处理工艺[J].电子科技文摘,2002,0(2):28-29.
-
4胡志勇.提高PCB可焊性的氮气氛保护[J].电子电路与贴装,2002(7):47-48.
-
5张侠魂.元件引线可焊性[J].有线通信技术,1992(2):59-64.
-
6何先生.高效刻蚀液、褪锡水添加剂[J].表面工程资讯,2006,6(1):14-14.
-
7高清新体验——台电M50HD MP4播放器[J].新潮电子,2009(4):138-138.
-
8周振凯.浅谈影响半导体器件引线可焊性的因素[J].电镀与环保,1990,10(1):41-42. 被引量：1
-
9赵志海.关于再流焊质量检验规范[J].混合微电子技术,1993,4(1):53-61.
-
10论述PCB板阻焊的曝光、显影[J].电子电路与贴装,2009(3):34-36.
;
