一种廉价实用的电路灌封材料
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2郭艳宏.电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势[J].化学工程师,2002,16(6):44-46. 被引量：14
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3李艳,谌峰.室外LED显示模块的灌封工艺设计[J].电子与封装,2007,7(5):19-21. 被引量：1
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4赵汝俭,林有.几种灌封材料应用于RP-7042磁头的电学性能[J].粘接,1992,13(6):17-18.
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5IPC发布《IPC-HDBK-850印刷电路板灌封和封装指南》[J].电子工艺技术,2012,33(5).
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6张凯,范敬辉,马艳,吴菊英.精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究[J].现代电子技术,2012,35(22):192-194. 被引量：7
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8杜彬,陈华,史建卫,王玲,万超.户外全彩显示屏SMDLED光源封装技术研究[J].中国电子商情,2014(7):50-50. 被引量：1
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9魏虎章.电子产品灌注与元器件粘固[J].航天工艺,1996(5):42-44. 被引量：1
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10王卓茹,张芸,陈玉报.继电器类电子产品安装灌封工艺技术研究[J].电子工艺技术,2015,36(2):110-114. 被引量：1
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