期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

高速印制电路板的去耦策略

The Decoupling Strategy of High-Speed Print Circuit Board

下载PDF

导出

摘要本文分析了现在高速电路板设计时普遍存在的电源完整性问题,并针对这些问题提出了解决方法。 In this paper, the author analyses problems of PI based on the high-speed print circuit board, then finds out solutions to these problems.

作者经纬魏丽丽王力

机构地区西安电子科技大学机电工程学院

出处《电子质量》 2007年第1期78-81,共4页 Electronics Quality

关键词电源完整性去耦谐振 PI Decoupling Resonant

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

参考文献3

1Kenneth R Demarest.Engineering Electromagnetics[]..2003
2Eric Bogatin.Signal Integrity:Simplified[]..2005
3Howard Johnson.High-Speed Digital Design[]..2003

1李晓楠,冯国胜,李晨阳,彭朝亮,张小荣.HEV控制系统高速PCB信号完整性分析[J].上海工程技术大学学报,2016,30(4):294-299. 被引量：1
2曾铮,郑建宏.高速印制电路板设计中的串扰问题和抑制[J].电子质量,2006(6):82-85. 被引量：1
3韩雪川.100G以上骨干网用高速PCB孔损耗技术研究[J].印制电路信息,2015,23(3):17-21. 被引量：1
4张洁萍.高速电路板设计中传输效应的抑制与分析[J].机电工程技术,2005,34(7):51-52. 被引量：1
5李香萍.高速电路板设计中的特性阻抗问题研究[J].机械管理开发,2003,18(4):37-37. 被引量：1
6王婷.高速PCB中电源完整性的仿真与分析[J].科技广场,2011(7):115-117. 被引量：1
7王红飞,陈蓓.高速PCB单端过孔研究[J].印制电路信息,2014,22(7):10-14. 被引量：1
8刘学杰,高进.高速印制电路板中电源完整性的优化设计[J].电子科技,2015,28(12):147-149. 被引量：1
9程柳军,王红飞,陈蓓.阻焊油墨对高速PCB阻抗和损耗影响研究[J].印制电路信息,2016,24(A01):166-173. 被引量：2
10吴茜,王晓晓,张帅.10G高速印制电路板的设计与研究[J].机电元件,2013,33(4):8-12. 被引量：1

电子质量

2007年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部