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摘要 NXP和索尼合资开展非接触式IC业务;博通推出支持HD和蓝光的解码芯片;台积电和中芯国际进军闪存市场;中国首套自主产权GPS芯片组诞生;联电45纳米SRAM芯片明年试生产;飞思卡尔启动ColdFire架构许可;三星明年将移动WiMAX引入中国;
出处 《世界电子元器件》 2006年第12期18-19,共2页 Global Electronics China
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献3

  • 1CCITT Recommendation G.726. International Teleco- mmunication Union, 1990.
  • 2TMS320C54x DSP Reference Set. Texas Instruments Inc, 1999.
  • 3G.726 ADPCM on the TMS320C54x DSP.Texas Instruments Inc, 2002.

共引文献2

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