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摘要
NXP和索尼合资开展非接触式IC业务;博通推出支持HD和蓝光的解码芯片;台积电和中芯国际进军闪存市场;中国首套自主产权GPS芯片组诞生;联电45纳米SRAM芯片明年试生产;飞思卡尔启动ColdFire架构许可;三星明年将移动WiMAX引入中国;
出处
《世界电子元器件》
2006年第12期18-19,共2页
Global Electronics China
关键词
技术动态
COLDFIRE
GPS芯片组
SRAM芯片
WIMAX
非接触式
解码芯片
自主产权
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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3
参考文献
3
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2
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参考文献
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