聚焦“3G在中国”全球峰会半导体应用和终端设计领风骚

日前，由信息产业部电信研究院和中电网共同举办的“3G在中国”2006全球峰会暨3G产业中的半导体应用和终端产品设计技术论坛圆满落下帷幕。“3G在中国”全球峰会作为中国电信行业全国规模的顶级会议．过去只把政府的政策方针和设备端技术作为讨论的焦点．但随着3G产业商业化的即将到来．中国市场3G产品生产制造规模不断扩大．3G产业基础和核心半导体技术在中国3G商业化进程中的作用日益增加．加强政府、运营商、设备和系统厂商以及半导体lC技术提供商沟通与合作问题日益凸显。