期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
日本封装技术文献
下载PDF
职称材料
导出
机构地区
EC&M编辑部
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期25-25,共1页
Electronic Components And Materials
分类号
TN [电子电信]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
日本纳米技术文献[J]
.电子元件与材料,2007,26(3):8-8.
2
日本组装技术文献[J]
.电子元件与材料,2007,26(4):46-46.
3
日本半导体制造技术文献[J]
.电子元件与材料,2007,26(4):61-61.
4
武海斌.
超宽带无线通信技术的研究[J]
.无线电工程,2003,33(10):50-53.
被引量:3
电子元件与材料
2007年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部