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SPT^+,下一代低损耗高压IGBT 被引量:1

SPT^+,the Next Generation of Low-Loss HV-IGBTs
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摘要 继高压软穿通(Soft-Punch-Through,SPT)IGBT的成功推出,本论文将介绍采用新研发的SPT+技术的下一代HV-IGBT。新型IGBT,除了与成熟的HV-SPT IGBT一样,具有光滑的开关波形和极佳的SOA性能指标,同时通态和关断损耗大大降低。 Following the successful introduction of the high voltage Soft-Punch-Through (SPT) IGBT range, we introduce in this paper our next generation of HV IGBTs employing the newly developed SPT^+ technology. The new IGBTs exhibit significant loss reduction in terms of on-state and turn off losses while maintaining smooth switching waveforms and the extreme SOA performance characteriaic of the well--established HV SPT IGBTs.
作者 胡冬青
机构地区 北京工业大学
出处 《电力电子》 2006年第6期37-41,共5页 Power Electronics
  • 相关文献

参考文献2

  • 1M. Rahimo et al."2.5kV-6.5kV Industry Standard IGBT Modules Setting a New Benchmark in SOA Capability"[].Proc PCIM‘ NURNBERG.2004
  • 2M. Rahimo et al."Switching-Self-Clamping-Mode ‘SSCM‘", a breakthrough in SOA performance for high voltage IGBTs and Diodes"[].ISPSD‘.2004

同被引文献18

引证文献1

二级引证文献6

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