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与中芯国际签署战略协议高通力助中国产业发展
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摘要
美国高通公司日前宣布。与全球领先的芯片代工公司之一的中芯国际集成电路制造有限公司签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的领导地位,合作的重点将放在电源管理芯片方面。
出处
《北京电子》
2007年第1期40-40,共1页
Beijing Electronics
关键词
中芯国际集成电路制造有限公司
美国高通公司
产业发展
协议
电源管理芯片
中国
BICMOS
制造能力
分类号
F426.67 [经济管理—产业经济]
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.国际电子变压器,2006(8):98-98.
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.电源技术应用,2004,7(12).
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.电源世界,2006(10):71-71.
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班艳梅.
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.销售与市场,2010(7):76-78.
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北京电子
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