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集成电路正向设计综述

The Summary of Integrated Circuit Top-Down Design
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摘要 从设计工具、设计方法和设计流程三个方面对集成电路正向设计进行了简要的叙述。介绍了目前流行的几种正向设计工具及在实际设计中应注意的一些问题。 The paper briefly describes integrates circuit top - down design in three aspects of design tools, design methods and design flow. Introduces some pop methods of top - down design now, and so some problems need to notice on practice works.
作者 谭延军
出处 《微处理机》 2006年第6期9-11,共3页 Microprocessors
关键词 集成电路 正向设计 版图验证 电路测试 综述 Top - Down Design Layout vevification Circuit testing
  • 相关文献

参考文献2

  • 1Synopsys RTL to G DSII Reference Flow[ EB]. 2005.
  • 2任艳影,王彬.IC设计基础[M].西安:西安电子科技大学出版社,2003.

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