金属芯印制板制造工艺

1概述 随着高精尖技术的发展，器件的小型化是电子技术飞速发展的必然趋势，由于器件的微型化和高密度封装技术的应用，使在有限的印制电路板的表面积上，装载有大量的器件而且器件之间距离相当短，散热的量相对又集中，不易挥发，导致印制电路板温升增高，严重时会导致器件性能下降，整机运行精度差或频率漂移，或电平放大不够，或设备噪音增大等。为此，必须从结构形式采取有利于散热性措施。