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BGA、CSP返修技术

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摘要 1修复与修正的前处理 1．1返修环境和物料配送要求（1）环境返修环境应控制在：温度：23±2℃；湿度：50±10％；空气洁净度：10000级。

作者曹咏

出处《电子电路与贴装》 2006年第6期15-21,共7页 Electronics Circuit & SMT

关键词返修技术 BGA CSP 空气洁净度物料配送前处理环境

分类号 TN607 [电子电信—电路与系统]

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电子电路与贴装

2006年第6期

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