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用于制造传感器、执行器和微结构的硅直接键合(SDB)工艺

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摘要硅片直接键合(SDB),即硅—硅键合,是一种把两个硅片直接键合在一起的一种工艺,它不需使用如聚合物或熔融玻璃的中间粘结剂,也不需用如在玻璃一硅阳极键合中的外加电场.这种工艺已经在微电路研制中用来制造SOI衬底同样在制造硅传感器、执行器和微结构方面得到广泛应用.

作者黄庆安

出处《电子器件》 CAS 1990年第2期45-46,共2页 Chinese Journal of Electron Devices

关键词传感器执行器微结构硅直接键合

分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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电子器件

1990年第2期

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