VLSI中金-半接触系统及其可靠性

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摘要半导体器件和集成电路,必须有一个电极系统传递功能作用.它包括三个部分:金属与半导体的接触和多层布线(这部分统称金属化系统)、引线键合、芯片与底座的欧姆接触.在半导体器件的发展过程中,金—半接触系统始终是十分关键的,它直接关系到器件的成品率与可靠性.

作者张安康

出处《电子器件》 CAS 1990年第2期22-28,共7页 Chinese Journal of Electron Devices

关键词 VLSI 金属-半导体接触系统可靠性

参考文献2

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电子器件

1990年第2期

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