期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
在单晶硅中批量加工横向移动结构
下载PDF
职称材料
导出
摘要
在横向样品方向生产出自由移动的单元将会对硅微机械结构的革命产生巨大影响.这种横向移动结构允许旋转和滑动,可以在传感器和执行器中应用.而这些应用到目前为止,由于现存工艺性能和成本的限制是不能达到的.
作者
黄庆安
出处
《电子器件》
CAS
1990年第2期49-50,共2页
Chinese Journal of Electron Devices
关键词
单晶硅
横向移动结构
工艺
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
黄培根.
把你的创意放大——批量加工电路板知识杂谈[J]
.无线电,2008(6):68-71.
2
林申旺,林烽.
YVO_4晶体薄片批量加工新工艺[J]
.光学技术,1999,25(4):42-43.
3
石万里.
实验室快速制作印制电路板后处理工艺研究[J]
.实验技术与管理,2011,28(6):47-48.
被引量:3
4
陆源,张晓强.
数控车削中心简易拔料器的设计[J]
.通信与测控,2004,28(2):11-12.
5
李响初,蔡振华.
基于PIC16F628单片机的CM402型高速贴片机控制系统改造设计与实现[J]
.世界电子元器件,2012(3):49-53.
6
肖正峰.
龙门线设备进行填孔电镀工艺的应用[J]
.印制电路信息,2015,23(3):128-132.
7
岳云.
圆片级封装技术展望[J]
.世界电子元器件,2003(1):74-75.
8
MIKRON HPM 600 HD型高性能铣削加工中心[J]
.电气制造,2008(6):78-78.
9
王伟康,苑伟政,任森,邓进军,孙小东.
Pyrex 7740玻璃深刻蚀掩模研究[J]
.传感器与微系统,2014,33(6):15-18.
被引量:2
10
李坤,文泓桥,李慧.
光纤法布里-珀罗结构的微型应变传感器的研制[J]
.光学学报,2009,29(12):3282-3285.
被引量:14
电子器件
1990年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部