集成多晶硅微机械的摩擦与磨损的在位测量

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摘要这里,我们描述一组实验、在位测量和理论模型,用来评估集成多晶硅微机械的摩擦系数及其磨损.实验中使用了一个基于激光束的测量系统,监控微机械的旋转运动,记录速度高达1万每秒转的转速,最后在不同的操作条件下决定受测结构的生命周期,某些特殊的元件在运转百万次后仍能正常工作.

作者 K.J.GABRIEL F.BEHI R.MAHADEVAN M.MEHREGANY 李明祥

机构地区 AT&T Bell Laboratorics Massachusetts

出处《电子器件》 CAS 1990年第3期45-46,共2页 Chinese Journal of Electron Devices

关键词集成多晶硅微机械摩擦磨损测量

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电子器件

1990年第3期

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