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手机风投融资大会 今年2月京城举行

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摘要 聚集海内外50余家风投公司的第三届中国手机业投融资大会将于2007年2月2日在京举行。本次大会以“金融智慧与手机创新”为主题,共同剖析2007年中国手机业投融资生态环境,让中国手机行业投融资双方务实对接和交流。大会包括三大主题活动:2007年中国手机业投融资生态论坛;
出处 《现代电子技术》 2007年第3期174-174,共1页 Modern Electronics Technique
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