期刊文献+

化学镀镍工艺中添加剂的研究 被引量:1

Additives of Electroless Plating of Nickel
下载PDF
导出
摘要 采用酸性化学镀液制备了Ni-P合金镀层。研究了几种添加剂对镀速的影响,并讨论了添加剂对改善镀层光亮性、针孔以及镀层磷含量所起的作用。 Ni-P alloy coatings were deposited with acid electroless plating haths. The effect ofseveral additives and brighteners on plating rate were studied,and the action of additives in improvingthe brightness,poresity and phosphor content of the coatings were also discussed.
出处 《青岛化工学院学报(自然科学版)》 1996年第4期350-353,共4页 Journal of Qingdao Institute of Chemical Technology(Natural Science Edition)
关键词 化学镀 镀层 助剂 镀镍 电镀 electroless plating of Ni-P alloy additives plating rate brightness
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献5

  • 1方景礼,材料保护,1994年,27卷,7期
  • 2许强龄,现代表面处理新技术,1994年
  • 3于维平,非晶态电镀方法及应用,1992年
  • 4团体著者,表面处理工艺手册,1991年
  • 5易俊明,叶昌祺,邓日智,刘闽,沈伟.HN625高耐蚀镍磷合金化学镀工艺研究[J].材料保护,1989,22(5):4-13. 被引量:28

共引文献42

同被引文献3

引证文献1

二级引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部