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硅微机械加工技术

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摘要本书着重介绍了硅微加工技术中应用的各种方法，包括各向异性湿法化学腐蚀，硅片键合，表面微机械加工，硅的各向同性湿法化学腐蚀，

出处《中国集成电路》 2007年第2期94-94,共1页 China lntegrated Circuit

关键词硅微机械加工技术湿法化学腐蚀表面微机械加工微加工技术各向异性硅片键合各向同性

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国集成电路

2007年第2期

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