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半导体材料技术动向及挑战
The Trends and Challenges of Semiconductor Material Technology
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摘要
引言 半导体制造技术能否持续突破,材料一直扮演着重要的角色,从最早的锗(Ge),到随后普遍应用的硅(Si),近年来又衍生出更多新材料,本文将针对此方面的新材料、新趋势的发展,以及现有的技术难题等进行讨论。
作者
陆向阳
出处
《电子产品世界》
2007年第2期108-110,共3页
Electronic Engineering & Product World
关键词
半导体材料
技术动向
半导体制造技术
新材料
硅
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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