电子封装用高性能无铅焊料

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摘要简介：在电子工业中，传统焊料均以锡铅（Sn-Pb）合金为基。然而铅有毒，已经被列为17种对人类威胁最大的元素之一。当前在电子及信息工业迅速发展的同时，也给我们带来了剧增的电子垃圾，通过掩埋等方式是处理这些电子垃圾的主要方法，但仍会分解出大量的有毒铅污染水体等环境，直接威胁到人类健康．所以国际上多数国家已经采用电子封装用高性能无铅焊料．

出处《试剂与精细化学品》 2007年第1期11-11,共1页 Reagents and Fine Chemicals

关键词无铅焊料电子封装性能电子垃圾人类健康电子工业信息工业污染水体

分类号 X76 [环境科学与工程—环境工程]

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