科技进步推动铜箔事业发展

电解铜箔在我国的生产是从６０年代初开始，至今已有３０多年的历史。随着电子工业日新月异的发展，国内覆铜箔层压板更加趋向高密度、多层化，要求电解铜箔具有高质量、高精度、超薄等特点。只有依靠技术进步和设备改造，才能提高铜箔质量档次，赶上或超过国际先进水平，满足不断发展的电子工业之需要。