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无铅焊接的问题与对策(续)

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摘要 四、无铅波焊经常出现的缺点 无铅波辉焊点之某些缺失,根本是出自莫物理本性,在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D,已将某些缺失纳八于允收之列,与先前有铅焊接者已经不同,读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题,与无铅回焊者又不尽相同,必须深人透析其机理,方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者,则仍将被认定为品质上的镦点,现举例说明如下(见图31)
作者 白蓉生
机构地区 TPCA技术顾问
出处 《印制电路资讯》 2007年第1期1-4,共4页 Printed Circuit Board Information
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