期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

FPC柔性印制板

下载PDF

导出

摘要 08年中国挠性PCB出口增幅将达15％；COF软板朝高阶及多层板多元发展；华通软硬结合板比重提升；台资柔性PCB公司在华东形成产业集群；软板厂预计上半年将有一波倒闭风暴；软性电路板厂同泰布局越南；挪威PCB厂家Elprint开始生产FPC；台虹成为全球第二大3层软性铜箔板供货商；

出处《印制电路资讯》 2007年第1期33-34,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词印制板 FPC 柔性 PCB 产业集群多层板 COF 结合板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1FPC柔性印制板[J].印制电路资讯,2006(1):21-23.
2华通取得Apple刚挠结合板订单[J].印制电路资讯,2007(5):34-35.
3HKCPA公布2010年04月份培训课程[J].印制电路资讯,2010(3):94-94.
4刘哲,魏新启.刚—挠结合板的设计、制作与组装技术[J].现代表面贴装资讯,2012(6):37-45.
5FPC柔性印制板[J].印制电路资讯,2006(3):47-49.
6宇环定位软硬结合板为发展方向[J].印制电路资讯,2012(4):68-68.
7FPC柔性印制板[J].印制电路资讯,2008(1):38-39.
8深联线路板厂正式获得软硬结合板的UL证书[J].印制电路资讯,2016,0(5):68-68.
9曾翔宇.软硬结合板的设计与生产工艺[J].电子电路与贴装,2008(2):60-65.
10光源技术突破产品多元发展[J].新电脑,2009,33(12):58-59.

印制电路资讯

2007年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部