期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

封装基板

下载PDF

导出

摘要 IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；

出处《印制电路资讯》 2007年第1期34-35,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词封装基板 DYNAMIC IC基板中国大陆中国台湾覆晶封装 HDI 手机

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1杨邦朝,伍隽.电子封装技术的发展趋势[J].电子与封装,2002,2(2):9-13.
2封装基板[J].印制电路资讯,2007(2):39-40.
3Ibiden菲律宾扩产景硕IC载板遭遇挑战[J].印制电路资讯,2012(2):68-68.
4IC基板等高端产品增长良好[J].印制电路资讯,2007(5):27-27.
5龚丹.奥特斯进军高端IC基板市场谋求进一步增长[J].EDN CHINA 电子技术设计,2013(7):52-52.
6封装基板[J].印制电路资讯,2007(3):42-44.
7龚丹.奥宝最新产品亮相苏州PCB展[J].电子设计技术 EDN CHINA,2012,19(7):71-71.
8海信.GaN on GaN技术的MR16与CREE产品的比较[J].光源与照明,2014(1):44-44.
9全懋看好覆晶封装趋势[J].印制电路资讯,2005(1):40-40.
10奥宝全新AOI系统提供15μm检测能力[J].现代表面贴装资讯,2012(3):20-20.

印制电路资讯

2007年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部