期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

CCL覆铜板基材

下载PDF

导出

摘要建滔积层板分拆上市首日涨15．5％；生益科技与三菱合作提升核心竞争力；覆铜板用铜箔关税大幅下调；PCB厂降物料库存CCL厂营收下滑；CCL厂台耀华南新厂选址中山；松下2007年将扩增CCL产能华通参与投资；

出处《印制电路资讯》 2007年第1期35-36,共2页 Printed Circuit Board Information

关键词 CCL 覆铜板基材核心竞争力积层板 PCB 铜箔松下

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1张玉新.覆铜板基材夹杂物的控制[J].印制电路与贴装,2002(1):20-20.
2郭艳慧.融合计费系统研究[J].科技创新导报,2011,8(20):130-130.
3覆铜板基材[J].印制电路资讯,2011(2):76-77.
4CCL覆铜板基材[J].印制电路资讯,2006(5):31-31.
5栾翼,杨忠强,颜善银,宋光能.Ku、Ka波段高频头PCB用低介电常数、低损耗覆铜板[J].印制电路信息,2017,25(3):23-29. 被引量：3
6覆铜板基材[J].印制电路资讯,2010(6):64-65.
7CCL覆铜板基材[J].印制电路资讯,2006(4):36-37.
8CCL覆铜板基材[J].印制电路资讯,2008(4):50-51.
9葛鹰,谢美銮,龚艳兵.覆铜板基材介电性能的自动温控测试系统[J].印制电路信息,2010(S1):329-331.
10CCL覆铜板基材[J].印制电路资讯,2007(2):40-41.

印制电路资讯

2007年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部