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对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(2)——IC封装基板用BT树脂覆铜板的开发成果产生与发展
被引量:
7
Analysis of Thoughts in Major Achievement of PCB Substrate Materials (Ⅱ)
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摘要
双马来酰亚胺-三嗪树脂(Bismalimidestriazine,简称为BT树脂)是以双马来酰亚胺(bismalimides,简称为BMI)和三嗪(Triazine)为主树脂成分,形成的热固性树脂,它最早由日本三菱瓦斯化学公司(Mitsubishi Gas Chemical)开发、生产,它的商品名为“BT树脂”。近年来这类树脂在全世界得到普遍使用。
作者
祝大同
机构地区
<覆铜板资讯>
出处
《印制电路信息》
2007年第2期12-16,共5页
Printed Circuit Information
关键词
BT树脂
封装基板
基板材料
开发
日本三菱瓦斯化学公司
覆铜板
PCB
双马来酰亚胺
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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