对PCB基板材料重大发明案例经纬和思路的浅析(2)——IC封装基板用BT树脂覆铜板的开发成果产生与发展

Analysis of Thoughts in Major Achievement of PCB Substrate Materials (Ⅱ)

双马来酰亚胺-三嗪树脂（Bismalimidestriazine，简称为BT树脂）是以双马来酰亚胺（bismalimides，简称为BMI）和三嗪（Triazine）为主树脂成分，形成的热固性树脂，它最早由日本三菱瓦斯化学公司（Mitsubishi Gas Chemical）开发、生产，它的商品名为“BT树脂”。近年来这类树脂在全世界得到普遍使用。