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Laird新款机板遮蔽解决方案可增强电子产品散热性能

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摘要 电磁干扰(EMI)遮蔽、热源管理、车载信息系统(telematic)和无线天线解决方案供货商Laird Technologies,推出全新机板遮蔽(Thermally Enhanced Board Level Shielding;T—BLS)解决方案,进一步强化散热性能。
出处 《可编程控制器与工厂自动化(PLC FA)》 2007年第2期53-53,共1页 Programmable controller & Factory Automation(PLC & FA)
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