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Laird新款机板遮蔽解决方案可增强电子产品散热性能
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摘要
电磁干扰(EMI)遮蔽、热源管理、车载信息系统(telematic)和无线天线解决方案供货商Laird Technologies,推出全新机板遮蔽(Thermally Enhanced Board Level Shielding;T—BLS)解决方案,进一步强化散热性能。
出处
《可编程控制器与工厂自动化(PLC FA)》
2007年第2期53-53,共1页
Programmable controller & Factory Automation(PLC & FA)
关键词
散热性能
电子产品
遮蔽
车载信息系统
板
Level
电磁干扰
供货商
分类号
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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可编程控制器与工厂自动化(PLC FA)
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