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SiGe/Si异质结构MOS器件栅介质技术研究 被引量:1

Study on Gate Insulator Preparation for SiGe/Si Heterostructure MOS Devices Application
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摘要 本文研究SiGe/Si异质结构MOS器件栅介质制备技术,采用等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)方法低温制备电学特性优良的薄栅介质薄膜,并应用于SiGe/Si异质结构器件研制,试制成功SiGe/Si异质结构PMOS和NMOS实验性器件. Abstract The gate insulator preparation technology for SiGe/Si heterostructure MOS devices application has been studied in this paper. Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition(PECVD) has been employed to prepare the thin gate insulator with good electrical properties at low temperature. This technology has been incorporated into the development of SiGe/Si MOS devices and the SiGe/Si PMOS & NMOS transistors with good output characteristics have successfully been fabricated.
出处 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第11期858-862,共5页 半导体学报(英文版)
基金 国家自然科学基金
  • 相关文献

参考文献4

  • 1Zhen Z,Appl Phys Lett,1993年,63卷,15期,2117页
  • 2Zhen Z,J Appl Phys,1993年,74卷,4期,2856页
  • 3Zhou G L,Thin Solid Films,1993年,231卷,125页
  • 4Wang L K,1989年

引证文献1

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