中国晶圆代工大兴土木暗藏66亿半导体商机

半导体设备和材料国际组织SEMI日前发表预测，2006年-2008年，中国半导体设备总销售额预计为66亿美元，比之前几个月的预测略低。SEMI中国总裁MarkDing表示，“中国的投资趋势不断进化，相比之前的许多初级项目，未来许多更有前途的晶圆项目将落户中国。那些带来先进技术和重大外资的晶圆项目，更容易筹集资金和得到政府支持。”与此同时，中国半导体设备资本开支期待在2006年出现跃增，但预计2007年设备市场开支增长平缓。