利用切削技术实现半导体芯片的平坦化 面向倒装芯片封装等领域

富士通Integrated Microtechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术，在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及片上片（CoC）等领域。该技术与富士通研究所联合开发，目标是2～3年后投入使用。