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产能跃居首位 中国PCB产业高端产品仍待突破

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摘要 在国际线路板及电子组装展览会(IPC&EAF)成功举办了5届之后,主办方HKPCA(香港线路板协会)和IPC(美国电子工业联接协会)决定把2007年的展会地点由东莞厚街转移至深圳。HKPCA会长江凯荣把这种转移的动因归结为展会规格的提升和规模的扩大,而这也恰恰反映了整个中国PCB产业环境的变化趋势。与此同时,我们也注意到,以软板为代表的高端PCB产品无论技术还是产能.对于目前的中国PCB企业来说还属于高寒地带.而随着原材料价格上涨和环保等对利润压力的不断加大,高利润产品必然成为可持续发展的主要动力。以下是江凯荣先生的访谈内容。
作者 陆楠
出处 《中国电子商情》 2007年第1期50-51,共2页 China Electronic Market

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