中粮包装高保真技术通过国家级鉴定

2006年12月，中粮包装高保真印铁数字打样及远程网络支持与服务项目技术鉴定会在杭州举行。本次鉴定会由中国包装总公司科学技术部主持，由部分行业专家、学术代表等组成的专家小组对项目进行了联合鉴定。中科院计算机技术研究所，国家包装产品质量监督检验中心、中国印刷技术研究所、北京印刷学院等部分行业权威单位代表参加了鉴定会。