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表面组装技术迅猛发展——赴美考察报告
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摘要
作者赴美考察了表面组装技术,五年内全球SMD市场年增长率28%左右,销售额最高的除片式集成电路外,要算电阻器和电容器。在美国,SMT在军用、航天方面的应用发展较快,消费类的应用较少。
作者
徐英莲
张亨文
机构地区
国营
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1990年第2期1-6,共6页
Electronic Components And Materials
关键词
表面组装技术
美国
SMT
集成电路
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子元件与材料
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