厚膜多层布线介质的研制

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摘要新型厚膜多层线布及交叉介质材料达到了美国杜邦公司同类产品的技术水平。它既可以在空气中烧成,又可以在氮气中烧成。本文还探讨了若干关键的技术性问题。

作者王正义

机构地区机电部第

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第4期42-45,共4页 Electronic Components And Materials

关键词厚膜多层布线介质

参考文献1

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电子元件与材料

1990年第4期

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