低温烧结Z5U多层陶瓷片式电容器

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摘要以低温烧结的Pb(Fe(2/3)W_(1/3))_(0.41)(Fe_(1/2)Nb_(1/2))_(0.49)Ti_(0.1)O_3-Bi_2O_3/Li_2O系陶瓷介质制造出低温烧结的Z5U多层陶瓷片式电容器(MLC)。该Z5UMLC可在830℃,2h烧成,因而可用含银量高甚至100%银的导体作内电极,从而使成本大大降低。

作者王元欣

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第4期25-28,共4页 Electronic Components And Materials

关键词多层陶瓷片式电容器低温烧结

分类号 TM534.1 [电气工程—电器]

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电子元件与材料

1990年第4期

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